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인스타그램 팔로워 구매 SKT 이어 KT까지···시민단체 “통신사·정부, 개인정보 유출 책임 회피”

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작성자 또또링2 조회Hit 0 작성일2025-09-18

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인스타그램 팔로워 구매 SK텔레콤과 KT 등 이동통신사들의 잇따른 개인정보 유출 및 무단 소액결제 피해 사태와 관련해 소비자·시민단체가 이동통신사와 정부의 책임 있는 해결을 촉구했다.
민생경제연구소, 서울YMCA 시민중계실, 참여연대 민생희망본부, KT새노동조합, 한국소비자연맹은 15일 오전 11시 서울 종로구 KT 광화문 빌딩 앞에서 공동 기자회견을 열었다.
이들은 “SKT 유심 개인정보 유출 사태의 여파가 채 가시기도 전에 KT에서 소액결제와 개인정보 유출이 다시 발생했다”며 “국민 불안이 커지는데도 이동통신사와 정부는 안이하게 대응하고 있다”고 지적했다. 경찰에 따르면 KT 소액결제 사기 피해자는 지난 9일 기준 124명에서 사흘 만에 75명이 늘어 총 199명으로 집계됐다. 피해액은 약 1억2600만원으로 추산된다. LG유플러스는 2023년 1월 해킹으로 약 30만건의 고객 정보가 불법 거래 사이트로 유출됐다. KT와 LG유플러스는 현재 미국의 보안 전문지 ‘프랙’이 제기한 해킹 의혹으로 개인정보보호위원회의 조사를 받고 있다.
단체들은 SKT와 KT가 이동통신·유선통신 분야 1위 사업자임에도 불구하고 책임을 회피하고 있다고 비판했다. 이들은 “(이동통신사들이) 피해 규모를 축소하거나 보상을 최소화하는 데 급급했고, 개인정보 유출 사실을 늦게 알리고 피해자 통보에도 소극적으로 대응해 혼란을 키웠다”고 밝혔다. 이어 “계약 해지 시 위약금 면제조차 거부하며 분쟁조정위원회의 직권조정 결정에도 불응하는 등 피해 구제에 소극적인 태도를 보였다”고도 했다.
단체들은 이동통신사들의 보안 관리 부실도 지적했다. SKT는 유심 해킹 사태 당시 ‘단말기 고유식별번호는 유출되지 않았다’고 주장했지만 민관 합동조사 결과 사실과 다른 것으로 드러났다. SKT는 가입자 수는 가장 많지만 보안 투자는 타사의 절반에도 못 미치는 것으로 조사됐다. 교체할 유심이 부족하다면서도 신규 가입자를 유치한 것이 적발돼 뒤늦게 신규가입을 중단하기도 했다. 김주호 참여연대 민생경제팀장은 “1위 사업자로서 사과와 반성은 찾아볼 수 없고, 지난 5개월 동안 사태 축소와 책임 회피만 했다”고 말했다.
KT 보안 시스템의 구조적 결함 가능성도 제기됐다. 한석현 서울YMCA 시민중계실장은 “제3자가 소액결제를 하려면 유심 데이터뿐 아니라 단말기 식별번호, 주민등록번호 등 개인정보가 함께 필요하다”며 “KT의 유심·단말 정보와 개인정보가 동시에 유출된 것은 중대한 보안 실패”라고 말했다.
정부 대응도 도마에 올랐다. 개인정보보호위원회가 역대 최대 과징금을 부과했다고 밝혔으나, SKT 연 매출의 1% 수준에 불과해 실효성이 떨어진다는 지적이 나왔다. 김 팀장은 “과징금은 소송을 거치면 절반 이상 줄어든다”며 “4년간 해킹 사실조차 몰랐던 기업에 매출 1%의 과징금만 부과한다면 어떤 기업이 보안에 투자하겠느냐”고 말했다.
단체들은 정부가 이동통신사 자체 조사에 의존하다 뒤늦게 대응했다고도 했다. 낮은 과징금 처분과 소송 피해자 방치로 제 역할을 다하지 못했다는 것이다. 김 팀장은 “이동통신사의 대주주인 국민연금은 적극적인 주주권 행사를 통해 경영진과 회사의 책임을 엄중히 물어야 한다”며 “과징금 상한을 주요 선진국 수준으로 늘리고 과징금 감면 기준도 축소해야 한다”고 말했다.
인공지능(AI)용 메모리인 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’를 둘러싼 경쟁이 본격화하고 있다.
SK하이닉스와 삼성전자 모두 ‘양산 체제 구축’을 알렸지만 관건은 ‘큰손’ 엔비디아의 품질 검증 통과다.
14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 12일 보도자료를 내고 “초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다”고 발표했다. 고객사가 주문만 하면 대량생산에 들어갈 수 있다는 의미다. HBM4는 이전 세대보다 향상된 대역폭(HBM 패키지 1개가 초당 처리할 수 있는 데이터 총량)과 전력 효율을 갖춘 제품이다. 엔비디아는 내년 출시할 차세대 칩 ‘루빈’에 HBM4를 탑재할 예정이다.
‘양산 개시’가 아닌 ‘양산 체제 구축’을 공개적으로 발표한 건 이례적이다. HBM 시장 1위인 SK하이닉스가 차세대 시장 선점 의지와 기술 리더십을 부각하려는 것으로 풀이된다.
SK하이닉스는 HBM4 개발에 안정성이 검증된 자사 고유 패키징 기술인 ‘어드밴스드 MR-MUF’ 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용했다. 양산 과정의 위험을 최소화기 위해서다. MR-MUF는 반도체 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다. 가장 밑단에 배치돼 겹겹이 쌓인 D램을 제어하는 두뇌 역할을 하는 ‘로직 다이’는 TSMC의 12나노 공정에서 제조한다.
SK하이닉스는 HBM4 제품에 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현해 국제반도체표준협의기구 JEDEC의 HBM4 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어넘었다고 언급했다. 실제로 엔비디아는 10~11Gbps의 데이터 전송 속도를 요구한 것으로 알려졌다.
HBM 분야에서 고전했던 삼성전자도 HBM4 제품 개발을 완료하고 양산 체제를 구축했다는 입장이다. 삼성전자는 차세대 공정을 적용한 제품으로 시장 공략에 나선다. 경쟁사보다 한 단계 앞선 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 도입하고, 로직 다이는 삼성 파운드리 4나노 공정을 사용한다.
삼성전자는 첨단 공정을 통해 속도나 전력효율 면에서 강점을 가질 수 있다고 보고 있다. 삼성전자 역시 엔비디아의 속도 기준을 충족한 것으로 전해졌다. 안정적인 수율(생산한 칩 중 결함 없는 칩의 비율) 확보가 중요한 상황이다.
메모리 3사 중 하나인 미국 마이크론은 엔비디아의 요구 조건 충족에 상대적으로 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌다.
결국 승부처는 엔비디아의 품질 검증 통과다. 엔비디아는 SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 제출한 HBM4 샘플에 대해 품질 검증을 진행 중이다. 업계 관계자는 “내부 개발 완료보다 더 중요한 게 고객사의 품질 검증을 통과하느냐 여부”라며 “이를 통과해야 양산도 할 수 있는 것”이라고 말했다.

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