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당일 폰테크 전북 전주 사료공장 탱크 폭발···1명 중상·2명 경상

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작성자 또또링2 조회Hit 17 작성일2025-12-15

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당일 폰테크 전북 전주 완산구의 한 공장에서 탱크가 폭발해 작업 중이던 노동자 3명이 화상을 입는 사고가 발생했다.
전북소방본부에 따르면 10일 오후 4시 34분쯤 전주시 완산구 상림동의 한 사료 생산 공장에서 탱크 폭발 신고가 접수됐다. 사고는 염화아연과 삼화아연을 배합해 고농도 산화아연을 제조하는 과정에서 일어난 것으로 파악됐다.
소방당국은 탱크에 배합 연료를 주입하던 중 내부의 고온 물질이 갑자기 분출하면서 노동자들이 화상 피해를 본 것으로 보고 있다. 외부 화염이 동반된 폭발은 아니었지만, 뜨거운 물질이 튀어 주변에서 작업하던 이들이 그대로 노출된 것으로 전해졌다.
이 사고로 30대 남성 1명이 중상을, 50대 남성과 20대 남성 2명이 경상을 입어 인근 대전화병원으로 옮겨졌다.
경찰과 소방당국은 정확한 사고 원인을 파악하기 위해 현장 조사를 진행 중이다.
LG이노텍은 탄소 배출을 기존 대비 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 IC(집적회로) 기판’ 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.
스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, USIM 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 사용자가 스마트카드를 ATM, 여권리더기 등에 접촉시키면 IC칩의 정보를 전기신호를 통해 리더기에 전달하는 역할을 한다.
LG이노텍은 업계 최초로 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할 수 있는 신소재를 스마트 IC 기판 제품에 적용했다.
기존 스마트 IC 기판은 팔라듐, 금 등 귀금속을 사용해 표면에 도금을 하는 공정이 필수적이었다. 리더기와 맞닿는 기판 표면의 부식을 방지하고 전기 신호를 안정적으로 전달하기 위해서다. 하지만 팔라듐과 금은 채굴 과정에서 많은 양의 온실가스가 발생하고 가격도 높다.
LG이노텍은 “차세대 스마트 IC 기판은 연간 이산화탄소 배출량을 8500t 줄여 약 130만그루의 나무를 심는 것과 같은 효과를 낼 수 있다”고 설명했다.
제품 내구성은 기존 대비 3배가량 강화했다. 이를 통해 스마트카드의 빈번한 외부 접촉과 장기간 사용에 따른 정보 인식 오작동을 최소화했다.
LG이노텍은 주요 고객사가 있는 유럽의 환경 규제가 강화되는 추세인 만큼 차세대 스마트 IC 기판을 앞세워 시장 공략에 속도를 낼 방침이다. 지난달에는 글로벌 스마트카드 제조 분야 선도업체에 공급할 제품 양산에 돌입했다.
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장은 “차세대 스마트 IC 기판은 고객사의 ESG(환경·사회·지배구조) 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족시킬 수 있는 제품”이라며 “차별적 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속적으로 선보일 것”이라고 말했다.

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